Já analisamos e detectamos que muitos defeitos (60%) foram causados por algum tipo de defeito que ocorreu na solda Lead free e com isto causou problemas de funcionamento nos equipamentos, o reaquecimento desta solda feita com estação de ar quente ou com estação de solda Infravermelho pode paliativamente fazer com que o equipamento volte a funcionar, mas até quando este equipamento vai funcionar?
Qual a garantia que pode se dar para este serviço?
Análises em nosso laboratório demonstraram que alguns equipamentos funcionaram por dois meses, outros duraram 1 mês e outros duraram duas ou três semanas até que os defeitos voltaram a ocorrer, mas por que os defeitos voltaram a acontecer?
O problema retorna por que as esferas de solda que fazem o contato dos CLS BGAs com a placa eletrônica não foram trocadas e a variação de temperatura vai entrar em ação e novamente vai causar os mesmos problemas.
Para eliminar definitivamente estes problemas a solução é substituir o BGA e também as esferas de solda Lead Free que foram colocadas nos CLS BGAs na Apple e outros fabricantes, por esferas de solda de liga de estanho e Chumbo tradicionais.
Em caso de Defeito no seu Notebook, Ultrabook, Macbook e íMac Solicite uma avaliação do seu equipamento conosco sem compromisso.
AV T-8, Número 478, Setor Bueno – Goiänia – Goiás. Fone 62 3626 2700
Atendemos as principais marcas de Notebooks e Ultrabooks
DELL
HP
SAMSUNG
SONY VAIO
APPLE
ACER
LENOVO
ASUS
POSITIVO
TOSHIBA
STI
AOC
EMACHINES
Realizamos os seguintes serviços:
Consertos de Placa Mãe;
Consertos de Flat e LCD ( tela);
Consertos de DC Inverter e DC Converter;
Substituição de peças: HD, CD Rom, CD/DVD, DVD/CD-RW
Bateria de Setup, Placa Mãe, LCD, Flat Cable, DC Inverter, etc…
Formatação e Reinstalação de programas;
Salvamento de Dados ( em HD, CD ou DVD);
Upgrades de Memória e HD;
Conserto de Fontes;
Troca da Bios/Epron;
Troca ou Conserto de Dobradiças;
Troca ou Recuperação de Carcaças.
Nosso laboratório é equipado com uma das mais modernas máquinas para solda BGA (NOS SEMPRE OPTAMOS PELA TROCA DO BGA) existentes no mercado.
Torna a substituição do componente mais rápido.
Tecnologia de aquecimento mais moderna e confiável do mercado.
Conjunto de aquecimento móvel permite que o emissor de infra superior seja posicionado.
em qualquer região da placa.
Laser para centralizar o bocal superior no componente.
Movimento automatizado e suave do infra superior evita movimentações indesejadas.
do componente.
Quatro entradas de termopar tipo K facilitam o levantamento do perfil térmico.
Zoom até 100x.
Colocação e remoção do componente automática.
Equipada com sensores ópticos e de pressão a pinça é capaz de detectar a pressão de 3 a 10 gramas, evitando danos ao componente.
Retirada e instalação do componente são realizadas sem contato manual.
Controle da câmera de alinhamento através de joystick que permite percorrer toda a extensão do componente.
SOLICITE UM ORÇAMENTO CONOSCO!
A maioria dos computadores, Notebook, Ultrabook, MacBook Pro e Imac, têm chip de vídeo dedicado nVidia ou ATI (unidade de processamento gráfico) que é responsável por todas as operações de exibição de vídeo dentro do sistema, no entanto, alguns dos modelos vem apresentando defeitos.